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-邦定
-导热
-密封
-Underfill
-薄半导体晶体配备
-导电银桨
-单组份环氧树脂粘合剂
-双组份环氧树脂粘合剂
-单组份矽胶
-晶体状弹性质料
 

产品型号

形貌

特性

粘度(cps)
@25℃

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275-55

Underfill底部添补胶

快速固化, 可返修

4K-6K

120℃ 3-4mins

400-58

SMD 红胶

SMA贴片红胶, 霎时固化

200K-250K

120℃ 20mins

400-58HF

无卤SMD 红胶

SMA贴片红胶, 霎时固化

250K-350K

120℃ 20mins

400-97

单组分环氧树脂胶

流动性好,胶身薄

40K-60K

125℃ 60mins

408-14

COB 邦定黑胶

高温固化,贮存稳定性好

50K-60K

120℃ 30mins

EN-7830

初级COB 邦定黑胶

耐高温高湿,可经由过程PCT 测试

65K-90K

150℃ 30mins

EN-706

中级COB邦定黑胶

耐高温高湿,可经由过程回流焊

50K-80K

150℃ 30mins

DA-5100

芯片粘接银浆

高导电性、IC 芯片贴片公用

糊状

150℃ 30mins

Lord EP-937

COB 邦定黑胶

无卤

45K-55K

120℃ 30mins

MA-4508

SMD 红胶

SMA贴片红胶, 霎时固化

200K-250K

120℃ 20mins

EB-7408

COB 邦定黑胶

高温固化,贮存稳定性好

40K-50K

120℃ 30mins

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